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产业图谱 · Industry Map

硅基半导体

硅基半导体是数字经济的“心脏”与“大脑”,也是当前全球科技博弈的制高点。

硅基半导体是数字经济的“心脏”与“大脑”,也是当前全球科技博弈的制高点。在人工智能、智能汽车和万物互联的产业浪潮下,半导体产业链正经历从“终端需求拉动”向“底层技术突破驱动”的深度重构。

6

产业链环节

6

已覆盖环节

1

旗舰报告

1

会员附件

Industry Chain

产业链环节结构

按产业链上下游划分环节;颜色表示内容覆盖进度,点选可查看说明与相关公司。

会员可查看环节公司合规数据 →
已覆盖 · 报告锚点与公司均就位部分覆盖 · 仅居其一待补 · 锚点与公司均无

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Industry Map

交互产业图谱

图谱与上方环节带共用选中状态;点击环节或图谱节点即可联动。

硅基半导体是数字经济的"心脏"与"大脑",也是当前全球科技博弈的制高点。中国半导体产业自2018年中兴事件以来,已走过"被动应对→主动突围→局部领先"的七年征程。

2026年上半年,硅基半导体产业链最核心的矛盾仍然是**"设备国产替代"**——但形势已从"能不能替代"演进为"替代速度有多快"。北方华创和中微公司在刻蚀/薄膜沉积设备上的突破,保障了国内晶圆厂的持续扩产;上海微电子在浸没式DUV光刻机上的攻关进展,则是产业链"最后的拼图"。与此同时,先进封装(Chiplet/3D堆叠)正在成为后摩尔时代提升芯片性能的核心抓手——它让中国企业在无法获得最先进制程(<5nm)的情况下,通过"用成熟制程组合出先进性能"实现弯道超车。AI芯片(华为昇腾/寒武纪/海光信息)在美国出口管制下实现了"被迫替代→主动替代"的关键转变——昇腾910C在多个国产智算中心的大规模部署,证明了国产AI芯片的可用性。

本图谱清晰勾勒了半导体"上游材料与设备筑基、中游设计与制造铸魂、下游AI与终端应用兑现"的完整生态闭环。


交互产业图谱 · 点击节点查看环节说明

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上游

半导体设备:刻蚀/薄膜沉积/光刻/检测——国产替代的"四座大山"

半导体制造需要七大核心设备:光刻机(Lithography)、刻蚀机(Etch)、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入(Ion Implanter)、清洗设备(Wet Clean)、CMP(化学机械抛光)、检测量测(Metrology/Inspection)。其中技术壁垒最高的两个环节是光刻机和刻蚀机——光刻机决定了"能画多细的线"(分辨率),刻蚀机决定了"能把线刻得多精准"(深宽比和均匀性)。

国产设备进展与差距量化

设备类型全球龙头中国龙头国产化率最先进工艺节点与全球龙头差距
光刻机ASML(荷兰)/Nikon/Canon上海微电子(SMEE)<5%90nm(量产)/28nm(攻关中)~15-20年
刻蚀机(ICP/CCP)Lam Research/TEL/AMAT中微公司/北方华创~25%5nm(中微已进入台积电5nm产线)~2-3年
薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)AMAT/Lam/TEL北方华创/拓荆科技/中微~20%14nm(PVD)/7nm(ALD在验证)~3-5年
离子注入AMAT/Axcelis中科信/凯世通~10%28nm~5-8年
清洗设备SCREEN/TEL/Lam盛美上海/至纯科技~30%14nm~2-3年
CMPAMAT/EBARA华海清科~20%14nm~3-5年
检测量测KLA/AMAT/Hitachi中科飞测/上海精测~15%28nm~5-8年

LAF™ 合规扫描

赛道可见,合规可量

本赛道相关 A 股与 IPO 在审企业已纳入 LAF™ 五维合规分析体系扫描范围。穿透产业链,先看合规底色,再谈产业机会。

本赛道公司合规体检 →了解 LAF™ 五维模型

硅基半导体 · LAF 上中下游快扫

按赛道—行业映射归集可分析公司;均分与红旗率为 D1 财务维度预聚合,非正式五维综合评级。

了解 LAF™ →

177

行业数
2
D1 均分
75.1
红旗触及率
97.7%

119

行业数
2
D1 均分
74.2
红旗触及率
98.3%

80

行业数
2
D1 均分
71.7
红旗触及率
96.2%

合计 376 家 · 映射行业 6 · 赛道均分 74.1 · 映射 v1.1。一行业可挂多赛道;公司暂按东财行业整段归入,主营构成拆分后可细化到段。

Flagship Report

核心报告

旗舰报告

瞭望塔 Liorvanta 研究院:硅基半导体产业链深度解构与演进趋势报告

发布 2026-02-20产业图谱

硅基半导体产业链是数字经济的核心与全球科技博弈的制高点。报告基于2026年产业生态节点,深度解构了从上游设备与材料、中游IC设计与制造到下游AI与终端应用的完整闭环。核心议题聚焦于“设备国产替代”这一最紧迫的攻坚战,指出刻蚀与薄膜沉积设备国产化率已提升至20%以上,但光刻机仍是“最后的拼图”。同时,先进封装(Chiplet/3D堆叠)成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径,而AI芯片在美国出口管制下实现了从“被迫替代”到“主动替代”的转变。报告结论认为,中国半导体产业已从被动应对进入全面突围期,商业可行性成为下一阶段的核心命题。

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