瞭望塔 Liorvanta 研究院:硅基半导体产业链深度解构与演进趋势报告
硅基半导体产业链是数字经济的核心与全球科技博弈的制高点。报告基于2026年产业生态节点,深度解构了从上游设备与材料、中游IC设计与制造到下游AI与终端应用的完整闭环。核心议题聚焦于“设备国产替代”这一最紧迫的攻坚战,指出刻蚀与薄膜沉积设备国产化率已提升至20%以上,但光刻机仍是“最后的拼图”。同时,先进封装(Chiplet/3D堆叠)成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径,而AI芯片在美国出口管制下实现了从“被迫替代”到“主动替代”的转变。报告结论认为,中国半导体产业已从被动应对进入全面突围期,商业可行性成为下一阶段的核心命题。