硅基半导体

瞭望塔 Liorvanta 研究院：硅基半导体产业链深度解构与演进趋势报告

瞭望塔Liorvanta研究院基于硅基半导体产业链图谱，深度剖析了上游材料与设备、中游晶圆制造与封测到下游应用与终端全生态链。报告指出，在国家科技自立自强与AI算力需求爆发的双重驱动下，半导体国产替代正迈向深水区。上游大硅片、刻蚀机及EDA/IP是核心技术堡垒；中游28nm/7nm逻辑与存储芯片制造奠定代工根基，先进封装（2.5D/3D）成为后摩尔时代的突破点；下游智能手机SoC、数据中心CPU/GPU及汽车智能驾驶芯片构成强劲增长极。基于图谱推演，报告提出上游设备材料企业主攻科创板、中游晶圆厂实施IDM与成熟制程扩产、下游芯片设计商深耕AI与汽车垂直赛道的三大资本策略，为半导体产业攻坚提供前瞻性战略参考。