产业图谱 · Industry Map

硅基半导体

硅基半导体是数字经济的“心脏”与“大脑”，也是当前全球科技博弈的制高点。

硅基半导体是数字经济的“心脏”与“大脑”，也是当前全球科技博弈的制高点。在人工智能、智能汽车和万物互联的产业浪潮下，半导体产业链正经历从“终端需求拉动”向“底层技术突破驱动”的深度重构。

6个

产业链环节

6个

已覆盖环节

1篇

旗舰报告

7份

会员附件

Industry Chain

产业链环节结构

按产业链上下游划分环节；颜色表示内容覆盖进度，点选可查看说明与相关公司。

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已覆盖 · 报告锚点与公司均就位部分覆盖 · 仅居其一待补 · 锚点与公司均无

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Industry Map

交互产业图谱

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硅基半导体是数字经济的"心脏"与"大脑"，也是当前全球科技博弈的制高点。中国半导体产业自2018年中兴事件以来，已走过"被动应对→主动突围→局部领先"的七年征程。

2026年上半年，硅基半导体产业链最核心的矛盾仍然是**"设备国产替代"**——但形势已从"能不能替代"演进为"替代速度有多快"。北方华创和中微公司在刻蚀/薄膜沉积设备上的突破，保障了国内晶圆厂的持续扩产；上海微电子在浸没式DUV光刻机上的攻关进展，则是产业链"最后的拼图"。与此同时，先进封装（Chiplet/3D堆叠）正在成为后摩尔时代提升芯片性能的核心抓手——它让中国企业在无法获得最先进制程（<5nm）的情况下，通过"用成熟制程组合出先进性能"实现弯道超车。AI芯片（华为昇腾/寒武纪/海光信息）在美国出口管制下实现了"被迫替代→主动替代"的关键转变——昇腾910C在多个国产智算中心的大规模部署，证明了国产AI芯片的可用性。

本图谱清晰勾勒了半导体"上游材料与设备筑基、中游设计与制造铸魂、下游AI与终端应用兑现"的完整生态闭环。

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上游

半导体设备：刻蚀/薄膜沉积/光刻/检测——国产替代的"四座大山"

半导体制造需要七大核心设备：光刻机（Lithography）、刻蚀机（Etch）、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入（Ion Implanter）、清洗设备（Wet Clean）、CMP（化学机械抛光）、检测量测（Metrology/Inspection）。其中技术壁垒最高的两个环节是光刻机和刻蚀机——光刻机决定了"能画多细的线"（分辨率），刻蚀机决定了"能把线刻得多精准"（深宽比和均匀性）。

国产设备进展与差距量化：

设备类型	全球龙头	中国龙头	国产化率	最先进工艺节点	与全球龙头差距
光刻机	ASML(荷兰)/Nikon/Canon	上海微电子(SMEE)	<5%	90nm(量产)/28nm(攻关中)	~15-20年
刻蚀机（ICP/CCP）	Lam Research/TEL/AMAT	中微公司/北方华创	~25%	5nm(中微已进入台积电5nm产线)	~2-3年
薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）	AMAT/Lam/TEL	北方华创/拓荆科技/中微	~20%	14nm(PVD)/7nm(ALD在验证)	~3-5年
离子注入	AMAT/Axcelis	中科信/凯世通	~10%	28nm	~5-8年
清洗设备	SCREEN/TEL/Lam	盛美上海/至纯科技	~30%	14nm	~2-3年
CMP	AMAT/EBARA	华海清科	~20%	14nm	~3-5年
检测量测	KLA/AMAT/Hitachi	中科飞测/上海精测	~15%	28nm	~5-8年